SEMICON Southeast Asia

2026/

05.05 -05.07

Malaysia International Trade and Exhibition Centre　Booth# 2187

我司将于 2026年5月5日（星期二）至7日（星期四），与 Kumpulan Abex Sdn Bhd 共同参加在马来西亚举办的 SEMICON Southeast Asia。
我司将介绍以下产品与解决方案。
诚挚欢迎您莅临 NTT-AT 展位参观交流。

氮化物半导体外延片

使用氮化物半导体的功率器件有望成为支持未来低碳社会的绿色器件。
NTT-AT以其氮化物半导体外延片制造技术为早日实现节能做出了贡献。

以氮化镓 (GaN) 为代表的氮化物半导体有望成为下一代功率器件，因为它能够以高功率，高耐压，高频和低损耗的方式工作，超出了目前广泛使用的Si功率器件的极限。

用于硅光子学的光纤连接实现服务

将硅波导芯片与光纤粘合在一起可简化操作，因为在表征芯片时不需要高精度工作台。

可与固定芯片的基板或PCB基板组合使用。
除实验用样品外，还可用于制作展示用、保管用样品等。

光学粘合剂

用于光通信的粘合技术是敝公司的主要技术之一。为了实现低成本和高可靠性的光学部件的实际应用，需要易于粘合且耐用的粘合剂。根据用于光学部件的哪个部分，要求也不同。根据折射率匹配、精密固定、耐热高弹性、低透湿率等顾客的需求，开发出粘合剂和树脂，并将其商品化。

2026/

05.05 -05.07

Malaysia International Trade and Exhibition Centre　Booth# 2187