带加压/减压台式洁净烤箱压力控制机构

在半导体和LED等的安装 (封装) 工序中发挥效果。

通过广泛的压力和加热温度条件，可以对各种材料进行基本评价。

加压/减压台式清洁烤箱PCO-083TA可满足客户希望从室温开始在一定压力下处理，轻松设定压力的需求，增加了在处理过程中自动调节压力的功能。

对于通过加压和减压下的热处理开发芯片和材料，以及小规模生产，请务必使用带有压力控制机构的加压/减压兼容台式清洁烤箱。

加压/减压台式洁净烤箱PCE-083TA

特征

• 在半导体和LED等的安装 (封装) 工序中发挥效果。
• 兼具真空烤箱和加压烤箱两种功能。
• 适用于聚酰亚胺等树脂厚膜和易发泡树脂的加热处理的烤箱。
• 可进行用于脱溶剂的减压加热处理、用于去除气泡的加压加热处理等各种加热处理。
• 通过可编程升温控制，只需选择基本升温程序即可轻松操作。
• 可以在一定的压力下进行热处理，而无需考虑处理温度。
• 压力设置 (压力区域) 可通过压力指示轻松完成。
• 最大可对应8英寸晶圆的清洁设计。
• 不属于高压法规限制对象。

 

外观尺寸

设备规格 (PCO-083TA)

最高处理温度	350℃　※
压力范围	0.5M ~ 10Pa ※
试样尺寸	最大8英寸Φ
容器内尺寸	Φ240×H160mm
使用N2源	0.5 MPa (加压或置换)
电源	200伏， 50/60 Hz, 2.5千伏安
外形尺寸	710 × 620 × 653 (mm)
重量	约90千克
附属品	真空泵

*还提供可在 400°C 下进行热处理的 PCO-083TAH 型号。
*根据真空泵的排量而变化。
*规格如有更改，恕不另行通知。

 

加压加热效应

从PI (聚酰亚胺) 基板面观察气泡
 

处理前的气泡在加压加热处理的情况下不会被观察到。

*根据使用的树脂和元件结构等，效果可能有所不同。

 

封闭结构效应

适用于聚酰亚胺文档

1. 置换模式允许置换容器内的氧气 (空气) 和氮气。
2. 密閉構造なので、外部からの酸素が入り込む心配がありません。→10ppm以下の酸素濃度管理が容易です。
3. 氧浓度降低后加热过程中不需要氮气流。→可以减少氮气量，提高温度均匀性。 （没有因氮气流引起的温度变化）

 

适用于多种固化

1. 由于它使用外部加热系统，它还可以用于除氮气和空气以外的气体（不包括可燃性和爆炸性气体）。（加压氧气氛中溶胶-凝胶薄膜的烧结等）

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加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン パンフレット	737KB	下载