晶圆全面污染元素mapping(Sweeping-TXRF)
全反射荧光X射线分析实用例
通过详细的图解来了解晶圆的污染分布
污染的分布及量可同时检测
图1 一般的测定(Fe)
(200mmSi晶圆,5点测定)
检测点(白色部分)
(200mmSi晶圆,5点测定)
检测点(白色部分)
图2 mapping测定(Fe)
(200mmSi晶圆,169点测定)
(200mmSi晶圆,169点测定)
Sweeping-TXRF
面的分析
- 全面测量晶圆,确定污染部位。
- 通过累计计算可以知道晶圆整体的平均浓度。
- 晶圆尺寸最大可达300mm。可以任意选择测量点数。(详情请咨询我们)
-
测定点支持SEMI standard。
检测点可为Concentric circle(同心圆)网格、Carrtesian(正交)网格、Single-diameter(单直径)网格等各种分布。
迅速
多点检测的时间和通常五点或三点的检测时间比一样,可保证更快的货期。高精度
- 1010atoms/cm2级别的高精度。
- 可以在已经进行通常检测的数据基础上进行更高精度的分析。